Sızıntı ustası Benjamin Geskin tarafından paylaşılan fotoğrafta vida deliklerinin yerleşimi iPhone 7 Plus'ın anakartıyla neredeyse aynı.
Intel modem çipi olacak
Anakart üstünde yonga, modem çipi gibi bileşenler yok, ancak yonga yuvası daha önce GeekBar tarafından sızıdırılan A11 çipinin arka tarafıyla tutarlı görünüyor. A11 yuvasının altında ise modem çipinin yeri var. Buraya ise Intel üretimi modem çipinin geleceği söyleniyor.
Qualcomm ve Apple arasında süren hukuki bir mücadele var, bu yüzden Apple gelecekte Intel'den daha fazla modem çipi temin edebilir.
iPhone 7s, iPhone 7s Plus ve iPhone 8'in 12 Eylül'de tanıtılması bekleniyor.
